Economy•Thursday, 10 September 2026•0 reads•⏱ 1 min read•💬 0 comment
AI需求推升半導體材料缺口，HBM與ABF載板預計2027年持續供不應求
根據資策會產業情報研究所（MIC）的最新預測，受生成式人工智慧與高效能運算需求帶動，半導體關鍵零組件的供應壓力將持續至2027年甚至2028年。其中，高頻寬記憶體（HBM）與一般DRAM被列為供應最吃緊的項目。其次，用於高階晶片封裝的ABF載板，以及高階銅箔基板（CCL）也面臨顯著的供需失衡。儘管NAND快閃記憶體與部分電子材料的壓力有望在2028年逐步緩解
根據資策會產業情報研究所（MIC）的最新預測，受生成式人工智慧與高效能運算需求帶動，半導體關鍵零組件的供應壓力將持續至2027年甚至2028年。其中，高頻寬記憶體（HBM）與一般DRAM被列為供應最吃緊的項目。其次，用於高階晶片封裝的ABF載板，以及高階銅箔基板（CCL）也面臨顯著的供需失衡。儘管NAND快閃記憶體與部分電子材料的壓力有望在2028年逐步緩解，但整體產業鏈的擴產進度與供應韌性仍是未來幾年的關注焦點。AI浪潮已使供應瓶頸從單一晶片擴散至記憶體、封裝材料及被動元件等多個領域。
Source : Newtalk
Photo : Newtalk
